升达科技成立于公元2000年, 创办团队成员以类比IC设计为核心专业技术，并均俱有在美国成功IPO 经验；经营团队则延揽经验丰富的管理、执行者，并广纳混合讯号 ( Mixed - Signal ) 、特殊用途积体电路 (ASIC)、无线通讯 (wireless Communication)、讯号处理 ( Signal Processing ) 及软韧体设计 (Firmware/Software)…等等精英工程师群而成。