陞達所代理Fintek /精拓科技 IC 繼QC 2.0 之後配合高通最新QC 3.0 規範鄭重推出F75292 IC . 除支持QC 3.0也支持Apple , SamSumg & BC 1.2規範外完全引腳兼容原QC2.0 方案F75299 , 可使客戶產品無縫升級到最新QC 3.0要求,1並整合OVT & Discharge function 可符合DoE 6 要求,是您產品設計的最佳選擇!
針對QC 3.0 特色說明如下.
高通於在香港舉辦 3G/LTE 高峰會（2015 Qualcomm 3G/LTE Summit），會中宣布將推出第三代充電技術 Quick Charge 3.0，在 QC3.0 技術下，一般手機只需充電約 35 分鐘，電量即可從 0% 增至 80%，而沒有使用 Quick Charge 技術的傳統行動裝置，則可能需花費約 1.5 小時的時間。
高通表示 Quick Charge 3.0 作為快速充電技術系列中的第三代技術，亦是此系列技術中第一個採用「最佳電壓智慧協商」(Intelligent Negotiation for Optimum Voltage, INOV) 演算法的技術，目標是讓攜帶型裝置無時無刻都能做出判斷，以最適合的功率級別進行充電，將能源轉換效率最大化
QC3.0 充電效率較 QC 2.0 提升最高達 38%，並有額外的機制用以保護電池壽命週期，若與高通的並聯充電模組同時使用，Quick Charge 3.0 可提供：
• 比 QC2.0 提升最高達 27% 的快速充電速度，或減少最高達 45% 的功率耗損
• 比 QC1.0 快兩倍的充電速度
QC2.0 提供了四種充電電壓（5V、9V、12V、20V），QC3.0 則以每 200mV 為增量，於 .6V 至 20V 的電壓範圍內，提供不同電壓的彈性選擇，進而將電能損耗最小化、提升充電效率並改善熱表現。
QC3.0 具有前向及後向兼容的特性，可與先前的 Quick Charge 版本及各種連接埠如 USB Type-C 相容，同樣支持超快速充電，擁有獨立電路，亦通過了UL認證，確保品質與安全符合標準。
